微系统封装基础
作者： （美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译
关键词： 微电子技术(学科: 封装工艺) 微电子技术 封装工艺
页数：888
出版社： 南京：东南大学出版社
出版日期：
发现《微系统封装基础》在 2023-08-14 可全文阅读或下载。
图书简介
本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
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诉讼案号：（2022）川01民初4401，（2022）川01民初4403，（2022）川01民初4403，（2022）川0191民初19351号， （2022）川0191民初19594号，（2022）川0191民初20457号，（2022）川0191民初20459号， （2023）川知民终373号，（2023）川知民终374号，（2023）川知民终375号， （2024）川0191民初15977号，（2024）川0191民初15979号，（2024）川0191民初15980号， （2024）川0191民初15981号，（2024）川0191民初15982号
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