电子装配工艺项目教程
删除本页内容作者:侯立芬主编；耿升荣，侯丽芳副主编；李晓艳，张娟，全瑞花，初玲，董艳艳，董秀，王涓参编
ISBN:1978-7-111-44562-32
关键词:电子设备-装配（机械）-高等职业教育-教材
页数:240
出版社: 北京：机械工业出版社
出版日期:2014.01
本书2025年4月15日可阅读或下载
本书共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的设计与制造，电子产品技术文件，电子产品组装、调试实例。
电子设备-装配（机械）-高等职业教育-教材
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