芯知 大变局下的半导体集成电路产业剖析
作者： 王迎帅编著
ISBN：978-7-5478-6178-3
关键词： 芯知 大变局下的半导体集成电路产业剖析 上海：上海科学技术出版社
页数：304
出版社： 上海：上海科学技术出版社
出版日期：
发现《芯知 大变局下的半导体集成电路产业剖析》在 2025-10-22 可全文阅读或下载。
图书简介
本书围绕半导体集成电路产业，既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链，又重点围绕集成电路产业链，从产业上中下游以及行业应用等做了介绍和阐述。全书从半导体集成电路的基础知识开始展开，立足全球和中国的发展现状和趋势分析，引出影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向，最后从发展经济和产业的角度，介绍了招商引资与投资风险识别和应对策略，并提出了符合半导体集成电路产业发展规律的具体的、操作性强的建议、方法和方案。本书特色鲜明，既有产业科普的元素和角度，又能从政府、行业宏观管理者、产业从业者等的多维度视角进行观察、思考、研究半导体集成电路产业，具有一定的系统性和指导性，同时也具有一定的实操和实践意义。本书可供各级政府领导，相关产业部门管理者，产业政策制定者，招商及投资管理部门，半导体集成电路产业“产学研用投”等领域的管理者、经营者和从业者，以及对半导体集成电路产业感兴趣的各界人士阅读参考。
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诉讼案号：（2022）川01民初4401，（2022）川01民初4403，（2022）川01民初4403，（2022）川0191民初19351号， （2022）川0191民初19594号，（2022）川0191民初20457号，（2022）川0191民初20459号， （2023）川知民终373号，（2023）川知民终374号，（2023）川知民终375号， （2024）川0191民初15977号，（2024）川0191民初15979号，（2024）川0191民初15980号， （2024）川0191民初15981号，（2024）川0191民初15982号
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