走进中国“芯”华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实
删除本页内容作者:李玲,姜波,张虎主编
ISBN:1978-7-5680-9591-42
页数:252
出版社: 武汉:华中科技大学出版社
出版日期:2023.06
发现走进中国“芯”华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实在2025年9月29日可全文阅读或下载。
图书简介
全书内容分为三个部分。部分回顾五年内开展的四次社会实践的经历,着眼产业发展,基于一手数据,对中国芯片产业的发展现状进行阐述;紧扣人才培养,深入探究芯片行业过去十年的人才演变、学缘结构及未来十年的人才需求。第二部分聚焦教育引导,给相关企业、高校以及学生的未来发展提出适当建议;第三部分收录部分实践调研团队队员的深切体会及心得感想,加真实、生动地展示实践中的点滴收获。本书立足现实痛点,依据五年来的“中国芯”社会实践,从产业、人才、教育等方面进行深入剖析,一方面可为相关社会实践的开展提供经验借鉴,另一方面也为我国芯片产业发展提供了现实依据,对芯片领域高精尖人才的培养具有启示意义。
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诉讼案号:(2022)川01民初4401,(2022)川01民初4403,(2022)川01民初4403,(2022)川0191民初19351号,(2022)川0191民初19594号,(2022)川0191民初20457号,(2022)川0191民初20459号,(2023)川知民终373号,(2023)川知民终374号,(2023)川知民终375号,
(2024)川0191民初15977号,(2024)川0191民初15979号,(2024)川0191民初15980号,(2024)川0191民初15981号,(2024)川0191民初15982号
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