走进中国“芯”华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实
删除本页内容作者:李玲，姜波，张虎主编
ISBN:1978-7-5680-9591-42
页数:252
出版社: 武汉：华中科技大学出版社
出版日期:2023.06
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全书内容分为三个部分。部分回顾五年内开展的四次社会实践的经历，着眼产业发展，基于一手数据，对中国芯片产业的发展现状进行阐述；紧扣人才培养，深入探究芯片行业过去十年的人才演变、学缘结构及未来十年的人才需求。第二部分聚焦教育引导，给相关企业、高校以及学生的未来发展提出适当建议；第三部分收录部分实践调研团队队员的深切体会及心得感想，加真实、生动地展示实践中的点滴收获。本书立足现实痛点，依据五年来的“中国芯”社会实践，从产业、人才、教育等方面进行深入剖析，一方面可为相关社会实践的开展提供经验借鉴，另一方面也为我国芯片产业发展提供了现实依据，对芯片领域高精尖人才的培养具有启示意义。
留言内容
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