公差配合与技术测量
作者： 封金祥，胡建国主编；武兴睿，乔振华，车永明，孙秀艳，邹津婷，任辉副主编
ISBN：978-7-5682-1641-8
关键词： 公差－配合－高等职业教育－教材；技术测量－高等职业教育－教材
页数：238
出版社： 北京：北京理工大学出版社
出版日期：
发现《公差配合与技术测量》在 2025-10-26 可全文阅读或下载。
图书简介
全书共十章，分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
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诉讼案号：（2022）川01民初4401，（2022）川01民初4403，（2022）川01民初4403，（2022）川0191民初19351号， （2022）川0191民初19594号，（2022）川0191民初20457号，（2022）川0191民初20459号， （2023）川知民终373号，（2023）川知民终374号，（2023）川知民终375号， （2024）川0191民初15977号，（2024）川0191民初15979号，（2024）川0191民初15980号， （2024）川0191民初15981号，（2024）川0191民初15982号
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